1噸/小時電子廠超純水設備是專為中小型電子制造車間、半導體封裝測試廠設計的高精度制水系統，以“強化預處理-雙級RO反滲透-EDI深度除鹽-終端超純化”為核心工藝鏈，整合抗污染與低微�？刂萍夹g，可穩定產出電阻率≥18.2MΩ・cm@25℃、總溶解固體（TDS）≤0.05ppm、微粒（≥0.1μm）≤1個/ml的超純水，滿足電子行業JEDECJESD22-A114等標準對芯片清洗、PCB顯影等環節的嚴苛水質要求。設備以1噸/小時的持續產水能力適配電子廠間歇式生產特性，通過低污染設計與智能化微粒監控，為電子元件的精密制造提供高穩定性水質保障。
一、核心工藝架構與電子行業專屬設計
在工業超純水設備基礎上，針對電子廠水源特點與水質需求進行專項優化：
（一）預處理系統：低污染與微粒控制強化
多介質過濾單元：φ500mm304不銹鋼濾罐（內壁電解拋光Ra≤1.6μm），內裝600mm厚級配濾料（下層3-5mm石英砂+上層0.8-1.2mm無煙煤），運行流速12m/h，通過梯度過濾去除懸浮物至濁度≤0.1NTU，SDI（污染指數）控制在≤3，為后續RO系統提供更嚴格的前置保護。自動反沖洗采用“水反沖+氣擦洗+水正沖”三段式程序（反洗強度12L/(m²・s)），確保濾料再生效率≥98%，減少反洗殘留污染。
活性炭吸附單元：φ400mm304不銹鋼濾罐，填充碘值≥1000mg/g的椰殼活性炭（粒徑1.0-2.0mm），運行流速10m/h，特異性吸附余氯（≤0.01mg/L）、TOC（去除率≥80%）及重金屬（如Cu²⁺、Ni²⁺≤0.01ppm），避免氯對RO膜的氧化及重金屬對電子元件的電化學腐蝕。采用單罐+備用濾芯組合設計，活性炭更換周期4-6個月，通過在線TOC監測儀（檢測限1ppb）聯動提示更換，確保有機物去除效果穩定。
軟化處理單元：φ400mm304不銹鋼離子交換柱，裝填核級001×7MB陽離子交換樹脂（交換量≥1.3eq/L），將原水硬度（以CaCO₃計）降至≤0.1ppm，防止RO膜結垢與后續管道產生鈣鎂沉積。采用流量-硬度-時間三參數控制再生（產水達30噸或出水硬度＞0.05ppm時啟動），再生液為10%電子級NaCl溶液，避免工業級鹽中的雜質污染樹脂。
保安過濾：30英寸精密過濾器（304不銹鋼外殼），內置0.45μm聚醚砜（PES）折疊濾芯（3支并聯），作為RO膜的一道防護，濾芯每兩周更換一次，通過在線微粒計數器（檢測范圍0.1-5μm）實時監控過濾效果，確保進入RO系統的微粒數≤100個/ml。
（二）雙級RO反滲透系統：深度脫鹽與低污染運行
一級RO單元：采用3支抗污染型RO膜元件（3支串聯，型號SW30HR-4040），單支膜面積400ft²，設計脫鹽率≥99.5%。運行壓力1.6±0.1MPa，水溫控制在25±1℃（配備恒溫換熱器），產水量1.8m³/h。濃水（約1.2m³/h）經壓力回收裝置回收能量后排放，系統能耗降低15%。
二級RO單元：配置2支電子級低壓高脫鹽膜（2支串聯），產水量1.2噸/小時。二級RO產水電導率≤0.5μS/cm，通過在線電導率儀（精度±0.05μS/cm）與溫度補償系統聯動，確保數據準確性，超標時自動啟動循環凈化程序（循環路徑避開產水水箱，避免污染）。
智能清洗系統：集成300LPP清洗箱（內壁光滑無死角）與衛生級清洗泵（316L葉輪），支持酸洗（0.5%檸檬酸+0.1%還原劑，pH3-4）與堿洗（0.1%NaOH+0.05%表面活性劑，pH10-11），清洗程序針對電子廠水源中常見的有機物污染優化，清洗周期延長至4-6個月，清洗后需檢測TOC≤5ppb方可恢復運行。
（三）EDI深度除鹽單元
采用1臺IONPURE™VNX-25模塊（電子級），產水1.1噸/小時，在直流電場（0-500V可調）作用下，通過樹脂與選擇性膜的協同作
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